半导体商业模式
IDM ( Integrated Device Manufacturer，集成器件制造商 )
定义：IDM公司集成了半导体的设计、制造、封装测试和销售的所有环节。
典型公司：英特尔（Intel）、三星（Samsung）、德州仪器（Texas Instruments）
Fabless ( 无晶圆厂 )
定义：专注于芯片设计、将制造、封装和测试外包给其他公司。
典型公司：高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）、联发科（Media Tek）、兆易创新（GigaDevice）
Foundry ( 代工厂 )
定义：专注于半导体的制造、接受其他公司的设计订单进行生产。
典型公司：台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）、格罗方德（Global Foundries）。
OSAT ( Outsourced Semiconductor Assembly and Testing ，外包组装和测试)
定义：专注于半导体的封装和测试，接收其他公司的芯片进行加工。
典型公司：日月光（ASE）、长电科技（JCET）、通富微电（TFME）。
Design House ( 设计公司 )
定义：设计公司专门为其他公司提供芯片设计服务，不涉及制造、封装和测试。
典型公司：ARM、Synopsys（新思科技）、Cadence（益华电脑科技股份有限公司）
Module Manufacture ( 模块制造公司 )
定义：模块制造商将多个半导体芯片和其他组件集成到一个模块中，提供完整的解决方案。
典型公司：TDK、京瓷（Kyocera）
系统集成商（ System Integrator ）
定义：将多个半导体芯片和模块集成到一个完整的系统中、提供最终产品或解决方案。
典型公司：华为（Huawei）、苹果（Apple）、思科（Cisco）
OSAT ( 外包组装和测试 )
封装类型：
- 框架类封装：指使用金属框架作为载体，塑封形成的封装类型（QFN、QFP、SOP）。
- 基板类封装：使用基板作为载体，塑封形成的封装类型（BGA、LGA）。
- 晶圆级封装：直接在晶圆上进行工艺加工，Fan-in（扇入型）和Fan-out（扇出型）
芯片封装基本流程：
1、切割 ( Dicing )
在晶圆制（wafer）造完成并进行测试后，使用精密切割机（如金刚石切割机）将晶圆切割成一个个小芯片（也称为[ 裸片 ]）
2、挑选与贴片 ( Die Bonding )
将挑选后的裸放置在封装基板或引线框架上，并使用粘接材料（如导电胶或焊料）固定。
3、引线键合 ( Wire Bonding )
使用超声波或热压结合技术、用精细金属线（通常是金、铝或铜线）将芯片上的焊盘连接到封装基板或框架的引脚上，以形成电气连接。
4、塑封 ( Molding )
将芯片和引线封装在塑料材料中，以保护芯片免受物理损坏和环境影响。常用的封装材料包括环氧树脂或硅酮。
5、电镀/涂层 ( Plating/Coating )
对封装好的引脚进行镀层处理，以提高导电性和抗腐蚀能力。通常材料为镍、铜、锡等。
6、切筋成型 ( Trim and Form )
将封装好的芯片多余的引脚部分剪掉，并将引脚弯曲成特定形状，以便于装配和安装。
7、标记 ( Marking )
在封装外壳上印刷标识信息，包括制造商标志、型号、日期代码等，用于后续识别和追溯。
8、测试 ( Testing )
对已封装的芯片进行功能和性能测试，确保其符合设计规格。测试可能包括电气测试、热稳定性测试等。
9、包装 ( Packaging )
将经过最终测试的芯片进行包装，以保护其在运输和存储过程中的安全性，通常使用放静电袋或卷带托盘包装。